科技领域正迎来一项可能改变用户硬件选择模式的创新。据行业消息，苹果公司正计划通过台积电先进的封装技术，对其Mac产品线进行重大升级，允许用户根据个人需求独立配置CPU和GPU核心数量。

2 月 3 日消息，科技媒体 Wccftech 昨日（2 月 2 日）发布博文，报道称苹果有望通过台积电的 SoIC-mH 封装技术，实现 CPU 与 GPU 的物理分离，可以根据用户需求，实现“基础款 CPU + 顶配 GPU”搭配。 曾于 2 月 ...

英特尔宣布将开始制造图形处理器 (GPU)，正式进军这一由英伟达主导的芯片市场。这标志着这家传统CPU巨头在新任CEO领导下的重大战略扩张，目标直指利润丰厚的数据中心AI芯片业务。

中文名字叫加速处理器，是AMD在2011年推出的融聚未来理念产品。它第一次将处理器和独显核心做在一个晶片上，协同计算、彼此加速，使得任务可以灵活地在 CPU 和 GPU 间分配，提高效率。

2026年，AMD、Intel都没有全新的桌面级处理器，移动端也只有Intel Panther Lake即酷睿Ultra 300系列，但是在数据中心和AI市场，AMD将奉上重磅新品！CES 2026大展上，AMD CEO苏姿丰博士亲自展示了全球首款采用台积电2nm先进工艺的芯片(部分模块为3nm)，而且一次性就是两款：新一代Zen6 ...

在近年席卷全球的AI热潮中，半导体产业链成为最大受益者之一。率先站上风口的是用于大模型训练的GPU，随后是支撑海量数据吞吐的存储芯片——英伟达（NVDA.US）、美光科技（MU.US）等相关企业因需求激增实现业绩与股价双升。然而，就在市场以为AI硬件 ...

苹果公司正酝酿一场Mac产品线的硬件革新，其核心突破点在于芯片架构的重新设计。据科技行业消息人士透露，苹果计划通过台积电最新的3D封装技术，打破传统SoC芯片中CPU与GPU强制捆绑的销售模式，为消费者提供前所未有的硬件定制自由度。

进迭时空陈志坚：让有限算力发挥最大效用，AI CPU 是智能硬件的必然选择,陈志坚,智能硬件,人工智能,gpu,英伟达,算力 ...

除了让模型变聪明，Engram 这篇论文里最让开发者和中小企业兴奋的是：GPU显存不再是模型规模瓶颈。DeepSeek 正在尝试用便宜量大的 CPU内存（DRAM），去替代昂贵稀缺的 GPU显存（HBM）。

根据TrendForce ...

A Graphics Processing Unit is a chip that handles any functions relating to what displays on your computer's screen. Every computer today has some form of GPU. A new GPU can speed up your computer, ...

智通财经APP获悉，东吴证券发布研报称，AI落地方向来到Agent，由“纯对话”转向“执行任务”时，算力需求发生了结构性分化。1)执行控制流CPU化；2)记忆体系去GPU化。进入Agent时代后，CPU侧的工具执行与调度能力将从GPU的附属角色，演化为需要被单独规划与优化的核心资源池。随着Agent商业化推进，厂商必须持续压低每次任务执行成本。在长上下文与高并发Agent场景中，大内存CPU是承载 ...