AI先进包装之战愈演愈烈， SPIL 的精密扩展正如火如荼地展开！ 11日，ASE科技控股旗下子公司 SPIL 宣布其新建云林斗流工厂动工，该厂耗资近1000亿新台币。该厂占地6公顷，将引入先进的 CoWoS 包装工艺，第一阶段预计于2028年投产。 过去两年， SPIL 投资额已达2000亿新台币，展现了其抓住人工智能和高性能计算（HPC）先进封装机遇的雄心。